回路内蔵モールドモータ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-007356
公開番号（公開出願番号）：特開2001-197706
出願日： 2000年01月17日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】モールド成形の際に生じる回路基板の反り、及び、位置ずれを防止する。【解決手段】モールド型5のゲート口6の中心位置と、回路基板3の厚み面の中心位置が同じ位置になるように構成し、回路基板3の中央部に設けられた孔の内周面の一部に、径方向の突起部7を設け、この突起部7の内周面をモールド型6の芯金8の外周面に当接するように構成し、回路基板3と固定子2とをモールド成形してモールドフレームを形成する。

請求項（抜粋）：

回路基板と固定子とをモールド樹脂によってモールド成形して形成されたモールドフレームを備えたモールドモータにおいて、モールド型のゲート口の中心位置と、回路基板の厚み面の中心位置が同じ位置になるように構成し、前記回路基板の中央部に設けられた孔の内周面の一部に、径方向の突起部を設け、この突起部の内周面をモールド型の芯金の外周面に当接するように構成し、回路基板と固定子とをモールド成形してモールドフレームを形成したことを特徴とする回路内蔵モールドモータ。

IPC (4件)：

H02K 11/00 , H02K 5/08 , H02K 15/12 , H02K 29/08

FI (4件)：

H02K 5/08 A , H02K 15/12 E , H02K 29/08 , H02K 11/00 X

Fターム (21件)：

5H019EE09 , 5H019FF01 , 5H605AA00 , 5H605BB05 , 5H605BB09 , 5H605CC01 , 5H605CC08 , 5H605EC20 , 5H605FF06 , 5H605GG18 , 5H611AA03 , 5H611BB08 , 5H611TT01 , 5H611UA04 , 5H611UB02 , 5H615AA01 , 5H615BB01 , 5H615BB14 , 5H615PP01 , 5H615SS44 , 5H615TT26

引用特許：

審査官引用 (4件)

モ-ルド電動機
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-138899 出願人：株式会社芝浦製作所
小型モータのモールド成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-325192 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭58-095955

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