特許

J-GLOBAL ID：200903036427658147

セラミックス回路基板

発明者： 那波 隆之 ,  小森田 裕
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-153704
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332854
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】耐熱サイクル特性および曲げ強度特性を向上させてうセラミックス回路基板を得る。また、腐食性雰囲気における信頼性を向上させ、かつ金属板間の短絡を防止したセラミックス回路基板を得る。さらに、後工程におけるSiチップ等のハンダ付け歩留まりを向上させたセラミックス回路基板を得る。【解決手段】セラミックス基板1表面にろう材層3を介して金属板2を一体に接合したセラミックス回路基板において、金属板2とろう材層3との接合面Aの面積が、金属板2の非接合面B側の表面積より小さく、ろう材層3とセラミックス基板1との接合面Cの面積が金属板2とろう材層3との接合面Aの面積より大きいことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板表面にろう材層を介して金属板を一体に接合したセラミックス回路基板において、金属板とろう材層との接合面の面積が、金属板の非接合面側の表面積より小さく、ろう材層とセラミックス基板との接合面の面積が金属板とろう材層との接合面の面積より大きいことを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  C04B 37/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/24

FI (6件)：

H05K 3/38 D ,  C04B 37/02 B ,  C04B 37/02 C ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/24 Z

Fターム (25件)：

4G026BA03 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BB28 ,  4G026BD14 ,  4G026BF16 ,  4G026BG02 ,  4G026BG04 ,  4G026BH07 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB13 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB33 ,  5E343BB35 ,  5E343BB67 ,  5E343DD52 ,  5E343EE42 ,  5E343EE55 ,  5E343EE58 ,  5E343GG02 ,  5E343GG16 ,  5E343GG20