特許
J-GLOBAL ID：200903036431374919
ハードコートフィルムの切断方法、並びにハードコート処理物品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
, 濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-343949
公開番号（公開出願番号）：特開2004-174664
出願日： 2002年11月27日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
【課題】透明基材フィルム上に、鉛筆硬度が4H以上、好ましくは5H以上のハードコート層、さらには所望により反射防止層、防汚層などの機能性層を有するハードコートフィルムを、切断面におけるクラックや欠けの発生量を少なくして切断する方法、並びにこの方法で所望の形状に切断したハードコートフィルムを物品表面上に積層したハードコートフィルム処理物品を提供する。【解決手段】透明基材フィルムのガラス転移温度近傍に加熱しながら、透明基材フィルムにハードコート層を有するハードコートフィルムを所望の形状に切断する方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
透明基材フィルムの少なくとも片面に少なくとも一層のハードコート層を有するハードコートフィルムを、透明基材フィルムのガラス転移温度近傍まで加熱しながら切断することを特徴とするハードコートフィルムの切断方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
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