特許

J-GLOBAL ID：200903036431769700

配線基板の穴開け加工方法

発明者： 河野 公志 ,  宮川 秀明
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-146879
公開番号（公開出願番号）：特開平10-337699
出願日： 1997年06月04日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 穴内壁面に発生する微細な凹凸や炭化物を除去することによって、加工特性に優れた配線基板の穴開け加工方法。【解決手段】 樹脂部の表面に導電性箔を付与してなる配線基板にレーザビームを照射して穴開けを行い、その形成された穴の内壁面を酸素プラズマによってアッシングすることにより、内壁面に発生した微細な凹凸や炭化物を除去し、その除去後の内壁面に導体膜を付与する。

請求項（抜粋）：

樹脂部の表面に導電性箔を付与してなる配線基板にレーザビームを照射して穴開けする工程と、該開けられた穴の内壁面を酸素プラズマによってアッシングする工程と、該アッシング後の前記穴の内壁面に導体膜を付与する工程とからなり、該アッシング処理により前記穴の内壁面を微細に加工することを特徴とする配線基板の穴開け加工方法。

IPC (3件)：

B26F 1/31 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B26F 1/31 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N