特許
J-GLOBAL ID:200903036432750701
塗布方法および塗布装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-263824
公開番号(公開出願番号):特開2002-066391
出願日: 2000年08月31日
公開日(公表日): 2002年03月05日
要約:
【要約】【課題】基板に対してインクジェット方式により塗布液を供給する際に、基板の表面状態や塗布液の粘度等の各条件に関わらず基板の主面に対して塗布膜を均一に形成することを目的とする。【解決手段】塗布装置は、基板Wを保持する保持台21と、インクジェット方式による塗布液供給ノズルを備えた塗布液供給機構31と、塗布液の主成分である溶媒を供給するインクジェット方式による溶媒供給ノズルを備えた溶媒供給機構32とにより構成される液供給機構34と、液供給機構34を移動させる移動手段とを備える。
請求項(抜粋):
複数の塗布液供給用ノズルが列設されたインクジェット方式による塗布液供給手段から基板に対して塗布液を供給する工程と、複数の溶媒供給用ノズルが列設されたインクジェット方式による溶媒供給手段から基板に対して前記塗布液の主成分である溶媒を供給する工程と、を備え、基板表面に塗布液を供給する塗布方法。
IPC (8件):
B05B 1/14
, B05B 13/02
, B05C 5/00 101
, B05D 1/26
, B05D 1/36
, B41J 2/01
, G03F 7/16 501
, H01L 21/027
FI (8件):
B05B 1/14 Z
, B05B 13/02
, B05C 5/00 101
, B05D 1/26 Z
, B05D 1/36 B
, G03F 7/16 501
, B41J 3/04 101 Z
, H01L 21/30 564 Z
Fターム (51件):
2C056EA24
, 2C056FB01
, 2H025AA18
, 2H025AB16
, 2H025EA04
, 4D075AA01
, 4D075AA35
, 4D075AA53
, 4D075AA65
, 4D075AA82
, 4D075AC09
, 4D075AC58
, 4D075AC73
, 4D075AC88
, 4D075AC92
, 4D075AE03
, 4D075CA48
, 4D075DA08
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075DC24
, 4D075EA07
, 4D075EA45
, 4F033AA14
, 4F033BA03
, 4F033CA04
, 4F033DA01
, 4F033EA06
, 4F033GA10
, 4F033JA07
, 4F035AA03
, 4F035CA02
, 4F035CA05
, 4F035CB03
, 4F035CB13
, 4F035CB22
, 4F035CB29
, 4F035CD03
, 4F035CD13
, 4F035CD16
, 4F041AA02
, 4F041AA06
, 4F041AB02
, 4F041BA10
, 4F041BA13
, 4F041BA36
, 4F041BA57
, 5F046JA02
, 5F046JA03
, 5F046JA27
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