ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133524
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330734
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】低コストで、製造方法が複雑でなく、高耐熱性、高絶縁性、低誘電率のブラインドバイアス孔を有する多層プリント板、半導体キャリアー、プラスチック半導体パッケージの製造方法に関する。【構成】 1層以上の内層回路が形成され、両最外層が全面銅箔で形成された多層板を、耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張板及び、同種の基材、樹脂で構成されたプリプレグ、そして/または、銅箔を用いて積層し、多層化した後に、レーザー光を照射し、各種バイアス孔を1度に形成することを特徴とする、ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法。

請求項（抜粋）：

内層回路が少なくとも1層あり、上部外層回路と内層回路、もしくは上部外層と下部外層回路もしくは、内層回路間もしくは、内層回路と下部外層間もしくは、全層が少なくとも1個のブラインドバイアス孔で導通されている形の多層プリント板の製造方法であって、?@ 絶縁体が耐熱有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張板、及び同種の樹脂、基材で作られたプリプレグ、そして/または銅箔で構成されており、?A ブラインドバイアス孔の最底部には、ブラインドバイアス孔の大きさより、大きい径の銅箔ランドが形成されており、?B 該最底部の銅箔ランドの真上の中間層回路には、ブラインドバイアス孔の径より大きい径の銅箔ランドが形成されてあり、しかも、銅箔ランドのほぼ中央部にブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔がエッチング除去されている形状の銅箔ランド(a) が形成されてあり、?C 内層回路が2層以上の場合であって、該中央部がエッチング除去された銅箔ランド(a) の真上の内層に内層ランドを設ける場合は、銅箔ランド(a) のランドの径より小さく、銅箔ランド(a) に形成されたエッチング除去されているブラインドバイアス径より大きい径になるように、内層ランド(b) のほぼ中央の銅箔を除去してなる内層ランドを形成されてあり、?D 最上部にあたる外層銅箔の、ブラインドバイアス孔を形成する部分の銅箔を除去し、該除去する径は、真下の内層回路ランドの径より小さく、真下のランドのほぼ中央部がエッチング除去された部分の径より大きく形成し、?E 次いで、部分的銅箔をエッチング除去してなる面の上部より、炭酸ガスレーザーを、該多層板の絶縁体厚さに相当する有機物を除去するのに必要なエネルギーで照射して、ブラインドバイアス孔を形成する工程と、?F 無電解メッキ、そして/または、電気メッキ工程によりブラインドバイアス孔にメッキ層を析出させる工程と、?G 最終的に外層回路を形成する工程により、ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T

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