含金属ペースト、及び層間接続方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-183490
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019248
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】導電性の付与、とりわけプリント基板の層間導通を得るのに好適な、塗布面が良好で体積収縮に伴う不都合のない、高信頼性の含金属ペーストを提供する。【解決手段】体積粒子径分布において、最小の粒子径から数えて累積粒子数が10%に達する粒子径(A)が2μm以下であり、かつ90%に達する粒子径(B)が3μm以上であり、さらに、BとAとの差を、累積粒子数が50%に達する粒子径(中央値:M)で割った値((B-A)/M)が1.5以上である含金属粒子を用いてペーストを作製する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

体積粒子径分布において、最小の粒子径から数えて累積粒子数が10%に達する粒子径(A)が2μm以下であり、かつ90%に達する粒子径(B)が3μm以上である粒子径分布を有する含金属粒子を含むペースト。

IPC (5件)：

H01B1/22 , B22F1/00 , H01B1/00 , H01B1/20 , H05K3/40

FI (9件)：

H01B1/22 A , B22F1/00 K , B22F1/00 L , B22F1/00 M , B22F1/00 R , H01B1/00 F , H01B1/00 K , H01B1/20 A , H05K3/40 K

Fターム (28件)：

4K018BA01 , 4K018BA02 , 4K018BA04 , 4K018BA11 , 4K018BA20 , 4K018BB04 , 4K018BC12 , 4K018BD04 , 4K018BD10 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC25 , 5E317GG11 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA13 , 5G301DA23 , 5G301DA57 , 5G301DA60 , 5G301DD01

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