電子部品実装基板およびその接続検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178274
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026931
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子部品とプリント基板との電気的接続状態を容易に検査することができる検査方法並びにその方法に直接使用する通電用金属並びに該通電用金属を具備する電子部品およびプリント基板を提供することを目的とする。【解決手段】BGA型半導体装置にチェック用半田バンプ(14a〜14d)を設け、当該バンプを導電体(50)および当該導電体と抵抗率のことなる中間体(51)で形成し、当該中間体を導電体(50)とプリント基板に設けられたチェック用パッド(22a〜22d)の接触を妨げるように配置する。このBGA型半導体装置をプリント基板に載置した後、中間体(51)が溶融する温度でリフローし、半田付けを行う。半田付けが正常に終了した場合には、導電体(50)と中間体(51)は融合し、半田付けが正常に終了しなかった場合には、中間体(51)がチェック用パッド(22a〜22d)の表面に残るため、半田付けの状態によって抵抗値に差が生ずる。この抵抗値の差を検出することにより半田付けの良否を判定する。

請求項（抜粋）：

電子部品に設けられた複数の第1の電気的接続部位とプリント基板に設けられた複数の第2の電気的接続部位とを複数の通電用部材が溶融することにより電気的な接続状態とする電子部品実装基板において、前記複数の通電用部材のうち、少なくとも1部は、前記電気的接続の主体となる導電体と、該導電体と抵抗率の異なる中間体とを具備し、該中間体は、前記導電体と前記第2の電気的接続部位が接触する接触面の少なくとも1部に配置されていることを特徴とする電子部品実装基板。

IPC (5件)：

H05K 3/34 512 , G01R 31/02 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321 , H01L 21/321

FI (5件)：

H05K 3/34 512 A , G01R 31/02 , H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 321 Y , H01L 21/92 602 C

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