特許
J-GLOBAL ID：200903036473898543
微細加工方法及びこの方法で加工された加工物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095499
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291031
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 電子線を用いた場合のような後方散乱やチャージアップ現象等を伴うことなく、また電子線の波長等に制限されることなく、略プローブ針の大きさで微細加工を可能にする簡便な微細加工方法を提供する。【構成】 微細加工方法は、被加工膜上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を微細な先端部を有する探針によって削り取ることにより略10μm以下の線幅のパターン、特に好ましくは略100nm以下の線幅のパターンを形成する工程と、レジスト膜が削り取られて露出した前記被加工膜をエッチングして除去する工程と、を備えることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
被加工膜上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を微細な先端部を有する探針によって削り取ることにより略10μm以下の線幅のパターン、特に好ましくは略100nm以下の線幅のパターンを形成する工程と、レジスト膜が削り取られて露出した前記被加工膜をエッチングして除去する工程と、を備えることを特徴とする微細加工方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/302
