特許
J-GLOBAL ID：200903036475053893
電子部品搭載用基板の配線方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069511
公開番号（公開出願番号）：特開平8-263542
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 設計者の意図通りの導体パターンを省力的にレイアウトできる電子部品搭載用基板の配線方法を提供する。【構成】 バイアホールV1 ,V2 上にオングリッドポイントOP1 を持つグリッドG1 を電子部品搭載面S1 内に想定する。ボンディングパッドB1 に対し、規則的に増加する番号を付与する。バイアホールV1 ,V2 ごとに第1〜第3のフラグを付与する。ファンクショナルバイアホールV1 にボンディングパッド番号群からなる第1のフラグを付与する。第1のフラグが付与された特定のオングリッドポイントOP1 の最近にある前記第1のフラグが付与された別のオングリッドポイントOP1 との間に、番号を割り振る。割り振られた番号をもとに所定スペースの通過が許容される導体パターンC1 に対応する番号を選択し、その地点にその選択された番号を付与する。同じ番号をつなぐ線分を決定し、その線分を導体パターンC1 とする。
請求項（抜粋）：
複数のボンディングパッド及びそれらに対応する複数のバイアホールが電子部品搭載部の周囲に形成される場合、前記ボンディングパッドと前記バイアホールとを接続する導体パターンを電子部品搭載面内にレイアウトする方法であって、少なくともバイアホール形成位置上にオングリッドポイントを持つグリッドを前記電子部品搭載面内に想定する工程と、前記各ボンディングパッドに対して、所定方向に沿って増加または減少する番号を付与する工程と、前記ボンディングパッドに接続されるバイアホールに対応するオングリッドポイントに、前記ボンディングパッド番号群からなる第1のフラグを順に付与し、前記ボンディングパッドに接続されないバイアホールに対応するオングリッドポイントに第2のフラグを付与し、実際上は形成されないバイアホールに対応するオングリッドポイントに第3のフラグを付与する工程と、前記第1のフラグが付与された特定のオングリッドポイントと、前記ボンディングパッド番号が増加または減少する方向に沿って移動した場合に前記特定のオングリッドポイントの最も近くに存在する前記第1のフラグが付与された別のオングリッドポイントとの間のスペースに、前記ボンディングパッド番号を割り振る工程と、未だボンディングパッド番号が割り振られていない隣接する2つのオングリッドポイントにつき、既に割り振られたボンディングパッド番号に基づいて、前記オングリッドポイント間のスペースを通過することが許容される導体パターンに対応するボンディングパッド番号を求め、前記スペース内の所定地点にその求められたボンディングパッド番号を付与する工程とからなる電子部品搭載用基板の配線方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06F 15/60 658 N
, H05K 3/00 D
