特許
J-GLOBAL ID：200903036479038139
導電性接着剤およびそれを使用した接着方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324251
公開番号（公開出願番号）：特開2000-309773
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 はんだ代替用として、安価で且つ導電性、リペア性に勝れた導電性接着剤およびそれを使用した接着方法を提供する。【解決手段】 導電性主フィラーを錫および/または錫合金とし、その他の導電性フィラーとして銀および/または銀合金、または金および/または金合金の粉体、あるいはそれらの金属をメッキした粉体フィラー、また導電性主フィラーを錫・銀・銅合金の粉体フィラーとし、その他の導電性フィラーを銀および/または銀合金の粉体フィラーあるいは銀メッキフィラーとした導電性接着剤であり、更には有機酸またはその誘導体、好ましくはアジピン酸を単体若しくは潜在性硬化剤の形乃至カプセルの形にて添加することにより導電性フィラーの表面を活性化する。
請求項（抜粋）：
有機系樹脂と導電性フィラーからなる導電性接着剤において、錫および/または錫合金20〜100wt%未満よりなる導電性主フィラーと、銀および/または銀合金、または金および/または金合金の粉体、あるいはそれらの金属をメッキした粉体フィラーよりなるその他の導電性フィラーと、バインダよりなることを特徴とする導電性接着剤。
IPC (4件)：
C09J201/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, H01R 4/04
C09J201/00
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, H01R 4/04
