特許
J-GLOBAL ID：200903036488736515
研削装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-291288
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129259
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】ワーク面に対する仕上げ加工とともに面粗しして、仕上げ用砥石のドレッシング効果を得て、研削作業効率の向上を図るとともに、必要機構の簡素化をなし、併せて装置の小型軽量化を促進して、低コスト化を得る研削装置を提供する。【構成】回転駆動されるワークチャック2に支持されるシリコンウエハSの一側面に精研砥石3を摺接してその面を仕上げ加工し、さらに面粗し砥石4でシリコンウエハS面を面粗しして、精研砥石3の砥粒に対するドレッシング効果を得る。上記精研砥石は、シリコンウエハの中心位置にかかる回転軌跡を形成し、上記面粗し砥石は、精研砥石の回転軌跡を除く面一部に圧接し、かつシリコンウエハの回転にともなって連れ回りする。
請求項（抜粋）：
回転駆動されるワークチャックに支持されるワークの一側面に摺接してその面を仕上げ加工する回転駆動される精研砥石と、この精研砥石とともにワークの一側面に摺接しワーク面を面粗しして精研砥石の砥粒に対するドレッシング効果を得る面粗し砥石とを具備したことを特徴とする研削装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 331
, B24B 53/00
