特許

J-GLOBAL ID：200903036489352257

熱電変換モジュール及び電子機器

発明者： 須藤 修三 ,  山本 三七男 ,  中林 靖
出願人/特許権者： セイコーインスツルメンツ株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-294267
公開番号（公開出願番号）：特開平11-225490
出願日： 1998年10月15日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 熱勾配を利用して発電する熱電素子の熱変換効率の低下を防止し、あるいは、その機械的強度を高める構成を提供する。【解決手段】 熱勾配の発生する機器のフレームの少なくとも一部を熱電素子で構成する。例えば、フレームに熱勾配の生じる方向と平行に設けられた穴に、P型とN型の熱電半導体素子を電気的に接続した熱電素子を挿入して、接着剤で固定封止する。このような構成により、熱電素子の強度が保て、逆にフレームの強度を補うこととなる。この時、P型とN型の熱電半導体の接合部分はフレーム上下部分になり、熱勾配が生じるとフレーム上下で温度差を生じ電力が発生する。したがって、機器に生じた熱勾配を用いて、機器自体に供給できる電力を発生させることが可能で、かつ、合理的な機器構成を実現できる。

請求項（抜粋）：

熱勾配を利用して電力を発生するあるいは温度差を解消する熱電素子を備える熱電変換モジュールであって、熱勾配が発生する機器の機械的強度を保つ支持体が前記熱電素子の機械的強度の一部あるいはすべてを補うことを特徴とする熱電変換モジュール。

IPC (3件)：

H02N 3/00 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32

FI (3件)：

H02N 3/00 A ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32 A