特許

J-GLOBAL ID：200903036497580269

改良された熱伝導性境界材

発明者： アミーン,ジョゼフ ジー. ,  モーティマー,ウィリアム ピー. ,  ヨキムカス,ビクター ピー.
出願人/特許権者： ダブリュ.エル.ゴア アンド アソシエーツ,インコーポレイティド
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-521186
公開番号（公開出願番号）：特表平8-509324
出願日： 1994年05月04日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】特に電子部品の間の熱伝導に適する熱伝導性境界材が提供される。好ましい熱伝導性境界材は、その固体部分に付着されたコーティングされていない熱伝導性粒子を有する延伸ポリテトラフルオロエチレンのような、開口構造のフルオロポリマー材料を含む。この境界材は、改良された熱伝導率、高い適合性、より良好な圧縮性、空気の逃げを提供するための固有の多孔性、改良された応力の逃げ、及び熱サイクルの際の高い材料の追従性と疲労に対する抵抗のような、従来入手できる材料を超える多くの利点を有する。

請求項（抜粋）：

第1表面と第2表面を有する多孔質フルオロポリマー材料、及びその第1と第2の表面の間のフルオロポリマー材料の中に埋設された熱伝導性粒子を含む、電子部品の間に装着するための熱伝導性境界材であって、境界材はその部品の間に装着される時、適合して部品の間にぴったりした熱伝導性境界材を提供し、熱伝導性粒子をその各々の部品に直接接触させて配置する熱伝導性境界材。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/40 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-151658
  
• 特開昭62-100539
  
• 特表平4-505933
  
• 特開昭64-012406
  
• 多孔質体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-331309   出願人：日東電工株式会社