特許
J-GLOBAL ID：200903036509739650
半導体装置用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302003
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116671
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の外部リード先端の底部実装面に諸々の異物の付着を防止できる半導体装置用ソケットを得ることを目的とする。【解決手段】 ソケット50aの本体部20aの位置決め台21aは、半導体装置1をこれから延びる各外部リード2の付け根部の下面で支持し、リードの先端部5を浮かせて実装面6がどこにも接触しないようにし、位置決め台21aの外側に各外部リード2に対応して設けられ、搬送ツール100の動きに従って開閉する各可動接触端子30aの接触部32aは、対応する外部リード2の付け根部の上面で電気的接触をとる。
請求項（抜粋）：
搬送ツールにより搬送、挿入された半導体装置の外部リードに外部回路を接続して試験を行うために使用される半導体装置用ソケットであって、上記ソケットは、上記外部リードの付け根部の下側に接触して上記半導体装置を支持する位置決め台を設けた本体部と、上記外部リードに対向するように上記位置決め台の周りに配置されて上記本体部に設けられ上記外部リードに接触、非接触となるように動作する複数の可動接触子と、を備え、上記可動接触子は、上記搬送ツールが上記本体部に近接したときに、搬送ツールの強制力により上記外部リードと非接触状態になり、上記搬送ツールが上記本体部から離間し上記強制力から解放された時には、上記外部リードの付け根部の上平面に接圧することを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/965
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 33/965 Z
