特許
J-GLOBAL ID：200903036512240160
部品供給装置及び方法、並びに部品実装機
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-089261
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284880
出願日： 1997年04月08日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 タクトのロス時間の低減を図ることができる電子部品供給装置及び方法、並びに電子部品実装機を提供する。【解決手段】 電子部品供給装置101側に電子部品の検査装置110と良品載置部121を備え、該検査にて良品と判断された電子部品を上記良品載置部に配列するようにしたことから、良品の電子部品を連続して装着装置201へ供給することができタクトの短縮を図ることができる。
請求項（抜粋）：
部品が格子状に配列されたトレイ(12)を収納する収納部(20)及び、上記収納部から上記トレイを引き出しかつ引き出した上記トレイを上記収納部へ収納する引出装置を備え、引き出した上記トレイに配列された部品を基板に装着する部品装着装置へ部品を供給する部品供給装置であって、上記引出装置にて上記収納部から引き出された上記トレイ上に配列されている部品の良否を判断する検査装置(110)と、上記検査装置にて良品と判断され上記部品装着装置へ供給する部品を載置する良品載置部(121)と、を備えたことを特徴とする部品供給装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/02 D
, H05K 13/08 A
