特許

J-GLOBAL ID：200903036514520690

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 原田 忠昭 ,  上西 伸二郎 ,  神山 博克 ,  丸橋 隆彦 ,  嶋田 克実 ,  谷川 聡
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1995002262
公開番号（公開出願番号）：WO1996-015191
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月23日
要約：

【要約】本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤とともに、下記の一般式(1)および一般式(2)で表される化合物の少なくとも一方を含有するエポキシ樹脂組成物である。このエポキシ樹脂組成物は、受光素子および発光素子等の光半導体素子の封止材料として有用である。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いることにより、トランスファー成形時等における成形金型からの良好な離型性が実現し、しかも、透明性に優れた封止樹脂が得られる。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)下記の一般式(1)で表される化合物および一般式(2)で表される化合物の少なくとも一方。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08L 23/26 ,  C08L 71/02 ,  C08K 5/06 ,  H01L 23/30