特許
J-GLOBAL ID：200903036517007978
ダイヤモンドのプラズマエッチング加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060649
公開番号（公開出願番号）：特開平11-236292
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【目的】 大口径ダイヤモンド基板の一面を高速かつ高精度に、研削及び研磨加工する。【構成】 ダイヤモンドを微細加工するための微小な電極工具を作成し、アルゴンガスと、水素又は酸素原子を含有した混合ガス雰囲気中で、電極に直流電界もしくは高周波電界を印加することにより、その周囲にプラズマを発生させ、プラズマ中に生成した活性種によりダイヤモンド基板表面層を部分的に反応及び気化させることより、ダイヤモンド基材の表面層を所望の加工形状に成形する。
請求項（抜粋）：
ダイヤモンドの微細加工において、微小な加工電極にプラズマを発生させ、プラズマ中に生成した活性種を用いてダイヤモンド表面層を成形加工することを特徴としたダイヤモンドの加工方法。
IPC (4件)：
C30B 29/04
, B28D 5/00
, C23F 4/00
, H05H 1/00
C30B 29/04 Z
, B28D 5/00 Z
, C23F 4/00 A
, H05H 1/00 Z
