特許
J-GLOBAL ID：200903036525218937
半導体装置およびその製法
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-135587
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008354
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】プリント配線基板4の上面にシリコンチップ1が搭載されており、プリント配線基板4の裏面に外部接続端子5を設けた半導体装置において、前記シリコンチップが繊維または布基材を含む熱硬化性樹脂3または熱可塑性樹脂で封止されている半導体装置。【効果】シリコンチップを搭載しているプリント配線基板の物性値と同じか、極めて近い物性値の封止材を用いたことにより、熱膨張係数の差による応力発生が低減され、従来の温度サイクル試験や吸湿、加熱により発生し易い界面での剥離並びにクラックを抑えることができる。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の上面にシリコンチップが搭載されており、プリント配線基板の裏面に外部接続端子を設けた半導体装置において、前記シリコンチップが繊維または布基材を含む熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂で封止されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
