特許
J-GLOBAL ID:200903036525891399

集合導体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (11件): 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-048858
公開番号(公開出願番号):特開2007-227241
出願日: 2006年02月24日
公開日(公表日): 2007年09月06日
要約:
【課題】渦電流の発生を抑制すると共に、集合導体における導体占積率を向上させる。【解決手段】各々、全体横断面形状を分割した一部分の矩形状の横断面を有する複数の導体線3が無撚り状態で一体化した集合導体10であって、各導体線3は、導体素線1とその導体素線1を覆うように設けられた絶縁性を有する被覆層2と、その被覆層2を覆うように設けられた結着層4とを有し、結着層4を介して互いに結着されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
各々、全体横断面形状を分割した一部分の形状の横断面を有する複数の導体線が無撚り状態で一体化した集合導体であって、 上記各導体線は、導体素線と、該導体素線を覆うように設けられた絶縁性を有する被覆層と、該被覆層を覆うように設けられた結着層とを有し、上記結着層を介して互いに結着されていることを特徴とする集合導体。
IPC (2件):
H01B 7/00 ,  H02K 3/04
FI (2件):
H01B7/00 303 ,  H02K3/04 Z
Fターム (12件):
5G309CA08 ,  5G309CA13 ,  5H603AA07 ,  5H603CB01 ,  5H603CB23 ,  5H603CC02 ,  5H603CE02 ,  5H603CE03 ,  5H603FA18 ,  5H603FA26 ,  5H603FA28 ,  5H603FA29
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開平2-242531号公報
  • 自己融着集合線とその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-315663   出願人:株式会社オプテックディディ・メルコ・ラボラトリー, 第一電工株式会社
  • 自己融着性転位電線
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-005597   出願人:日立電線株式会社
審査官引用 (10件)
  • 角形断面マグネットワイヤ及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-125863   出願人:東京特殊電線株式会社
  • 特開昭54-109188
  • 特開平4-012406
全件表示

前のページに戻る