回路形成用感光性フィルムおよびこれを用いたプリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-399765
公開番号（公開出願番号）：特開2003-195492
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】解像度及びパターン精度を向上させるだけでなく、光照射後における光硬化部のレジスト形状の変形を抑制し、プリント配線の高密度化および高解像度化を図った感光性エレメントおよびこれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本質的に感光性樹脂組成物から成り、紫外線領域における吸光度が層厚方向の一方に向かって増大する感光性樹脂組成物層と、この感光性樹脂組成物層の吸光度が低い面側に形成された支持フィルムと、を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

本質的に感光性樹脂組成物から成り、紫外線領域における吸光度が層厚方向の一方に向かって増大する感光性樹脂組成物層と、この感光性樹脂組成物層の吸光度が低い面側に形成された支持フィルムと、を備えることを特徴とする回路形成用感光性フィルム。

IPC (9件)：

G03F 7/004 512 , C08F 20/30 , C08F291/00 , G03F 7/027 502 , G03F 7/033 , G03F 7/095 , G03F 7/11 501 , H05K 3/06 , H05K 3/18

FI (10件)：

G03F 7/004 512 , C08F 20/30 , C08F291/00 , G03F 7/027 502 , G03F 7/033 , G03F 7/095 , G03F 7/11 501 , H05K 3/06 J , H05K 3/06 L , H05K 3/18 D

Fターム (57件)：

2H025AA02 , 2H025AB11 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC14 , 2H025BC31 , 2H025BC42 , 2H025BC51 , 2H025CA01 , 2H025CA20 , 2H025CA27 , 2H025CA28 , 2H025CB13 , 2H025CB14 , 2H025CB16 , 2H025CB41 , 2H025CB43 , 2H025CB55 , 2H025DA01 , 2H025DA11 , 2H025FA03 , 2H025FA17 , 2H025FA40 , 2H025FA43 , 4J026AA17 , 4J026AA45 , 4J026BA05 , 4J026BA24 , 4J026BA27 , 4J026BA31 , 4J026BA32 , 4J026DB06 , 4J026DB36 , 4J026FA05 , 4J026GA06 , 4J100AL66P , 4J100BA02P , 4J100BA08P , 4J100BC43P , 4J100CA01 , 4J100JA37 , 5E339CC01 , 5E339CD01 , 5E339CE16 , 5E339CF01 , 5E339CF15 , 5E339EE02 , 5E343AA02 , 5E343CC62 , 5E343CC65 , 5E343ER11 , 5E343ER16 , 5E343ER18 , 5E343GG06 , 5E343GG08 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (4件)

感光性樹脂組成物層、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-287293 出願人：日立化成工業株式会社
感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-000945 出願人：日立化成工業株式会社
印刷回路用水性処理可能な多層光像形成性永久コーティング
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-302801 出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

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