特許
J-GLOBAL ID：200903036529349165
半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-069574
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273313
出願日： 2002年03月14日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 装置サイズが小さくでき、かつ、生産性が向上しローコスト化が可能な、マルチチップ型半導体装置を提供する。【解決手段】 複数個の半導体チップ1が分割されずに集合している半導体チップブロック2と、端部に外部接続端子4を有し、半導体チップブロック2がフリップチップ実装される配線基板3と、半導体チップブロック2のうちの良品チップ1aと配線基板3との間にのみ形成された、良品チップ1aと配線基板3との間の電気的な接続を行う接続部5と、不良チップ1bも含んだ半導体チップブロック2と配線基板3との間に充填されたアンダーフィル樹脂6とを含んで構成される。
請求項（抜粋）：
1つの配線基板上に複数個の半導体チップを実装して構成されるマルチチップ型の半導体装置において、複数個の半導体チップが分割されずに集合している半導体チップブロックが、該半導体チップブロックのうちの良品チップのみが前記配線基板の配線と電気的に接続される態様にて、前記配線基板と結合されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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