特許
J-GLOBAL ID：200903036530612597
半導体素子収納用パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-036082
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232466
出願日： 1996年02月23日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】ボンディングパッドやブレーズパッド、或は外部リード端子に酸化腐蝕を発生させたり、ボンディングパッドと半導体素子の電極との電気的に接続や外部リード端子と外部電気回路基板の配線導体との接続が困難なものとなってしまう。【解決手段】表面に外部リード端子7がロウ付けされるブレーズパッド5bを有する絶縁基体1及び外部リード端子7を準備する工程と、前記絶縁基体1のブレーズパッド5bに外部リード端子7をロウ材8を介して接合する工程と、前記絶縁基体1の表面及び外部リード端子7の表面をサンドブラストにより研磨清浄する工程と、前記外部リード端子7の表面及びブレーズパッド5b表面にめっき金属層9を被着させる工程と、から成る。
請求項（抜粋）：
表面に半導体素子の電極が電気的に接続されるボンディングパッド及び外部リード端子がロウ付けされるブレーズパッドを有する絶縁基体と外部リード端子とを準備する工程と、前記絶縁基体のブレーズパッドに外部リード端子をロウ材を介して接合する工程と、前記絶縁基体の表面及び外部リード端子の表面をサンドブラストにより研磨清浄する工程と、前記外部リード端子の表面、ボンディングパッドの表面及びブレーズパッド表面にめっき金属層を被着させる工程と、から成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。
FI (2件)：
H01L 23/12 P
, H01L 23/12 K
