特許
J-GLOBAL ID：200903036537020326

電子部品実装体

発明者：
長谷部 臣哉

長谷部 臣哉 について


出願人/特許権者：
株式会社島津製作所

株式会社島津製作所 について


代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-206497
公開番号（公開出願番号）：特開2008-032544
出願日： 2006年07月28日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】基板に実装する電子部品が突出することによる不都合を解消する。【解決手段】内部を流体が流れる配管2と、配管2の周面の表面上に固着され、配管2内の流体を加熱するチップタイプの発熱素子4と、配管2の表面上で発熱素子4の上流側と下流側の等距離の位置に固着され、発熱素子4とは別体として構成されたチップタイプの温度センサ対6,8とを備えている。発熱素子4と温度センサ対6,8の配管2の固着側とは反対側の凸部がプリント配線基板12の凹部14に収容され、発熱素子4と温度センサ対6,8はそれぞれの端子がプリント配線基板12の配線層に接続されることによりプリント配線基板12に固定されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の表面又は内部に配線層をもち、一部に穴又は凹部が形成されたプリント配線基板と、 前記プリント配線基板の前記穴又は凹部に少なくとも一部が収納され、前記配線層に接続されていることにより前記プリント配線基板に電気的接続がなされているとともに固定されている電子部品と、 を備えた電子部品実装体。
IPC (4件)：
G01F 1/684 ,  H05K 1/18 ,  G01N 25/18 ,  G01N 30/54
FI (4件)：
G01F1/68 101A ,  H05K1/18 Q ,  G01N25/18 Z ,  G01N30/54 E
Fターム (24件)：
2F035EA02 ,  2G040AB08 ,  2G040BA23 ,  2G040CA15 ,  2G040CB02 ,  2G040DA02 ,  2G040DA12 ,  2G040EA02 ,  2G040EB02 ,  2G040GA07 ,  5E336AA01 ,  5E336AA08 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BC04 ,  5E336BC26 ,  5E336CC01 ,  5E336CC22 ,  5E336CC53 ,  5E336CC57 ,  5E336CC60 ,  5E336EE01 ,  5E336EE07 ,  5E336GG30
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 熱式流量センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-289826   出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (6件)
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