特許

J-GLOBAL ID：200903036538805629

回路基板の製造方法

発明者： 桐林 菖司
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095178
出願日： 1991年10月02日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 印刷だけでは得られない高密度の配線パターンを形成した回路基板を製造する。【構成】 絶縁基板1上に形成すべき配線パターンのうち、印刷によって線幅および線間隔を確保できるパターン部分2aについては、導電性インクの印刷によって形成する。印刷によって線幅および線間隔を確保できないパターン部分については前記パターン部分2aと共にべたパターン部2bまたは形成すべき配線パターンに近似した近似パターン部として導電性インクの印刷によって形成する。この後、べたパターン部2bまたは近似パターン部に対しては形成すべき配線パターンを有するマスク3を通してエキシマレーザ光4を照射することによって、導電性インクを部分的に除去して所望の配線パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成すべき配線パターンのうち、印刷によって線幅および線間隔を確保できるパターン部分については、導電性インクの印刷により形成し、印刷によって線幅および線間隔を確保できないパターン部分については前記パターン部分と共にべたパターン部または形成すべき配線パターンに近似した近似パターン部として導電性インクの印刷によって形成し、前記べたパターン部または近似パターン部に対しては形成すべき配線パターンを有するマスクを通してエキシマレーザ光を照射することによって、導電性インクを部分的に除去して所望の配線パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/08 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/22