特許

J-GLOBAL ID：200903036545455455

電子回路用基板

発明者： 布施 直紀
出願人/特許権者： 大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 曽々木 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-019607
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210756
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置にシールド材やフィルタを付加的に設けることなく高周波ノイズを抑制できる半導体素子の実装に用いられる電子回路用基板を提供する。【解決手段】 半導体素子の実装に用いられる電子回路用基板Aであって、前記電子回路用基板Aが、軟磁性粉末1aを含有する絶縁材からなる電波吸収体1に、高分子樹脂からなるシート2aに所定のパターンとされた導電体薄膜2bが接着されてなる薄膜プリント基板2が貼付されて形成されてなる基板本体を有するものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子の実装に用いられる電子回路用基板であって、前記電子回路用基板が、軟磁性粉末を含有する絶縁材からなる電波吸収体に、高分子樹脂からなるシートに所定のパターンとされた導電体薄膜が接着されてなる薄膜プリント基板が貼付されて形成されてなる基板本体を有することを特徴とする電子回路用基板。

IPC (7件)：

H01L 23/14 ,  H01F 1/00 ,  H01F 1/147 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 9/00

FI (7件)：

H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 9/00 R ,  H01L 23/14 R ,  H01F 1/00 C ,  H01F 1/14 A ,  H01L 23/12 Z

Fターム (20件)：

5E040AA11 ,  5E040AA19 ,  5E040BB01 ,  5E040BD01 ,  5E040CA13 ,  5E040NN01 ,  5E041AA04 ,  5E041BB01 ,  5E041BC08 ,  5E041BD01 ,  5E041CA10 ,  5E041NN01 ,  5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321BB51 ,  5E321BB53 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG07 ,  5E321GG11