特許
J-GLOBAL ID：200903036545988453
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-220232
公開番号（公開出願番号）：特開平5-059149
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：
【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′ジヒドロキシビフェニニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に50〜 100重量%含むエポキシ樹脂と下記式で示されるナフトール樹脂硬化剤を総硬化剤量中に30〜 100重量%含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化8】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性にも優れている
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】(式中のR1 〜R8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して50〜100 重量%含むエポキシ樹脂(B)下記式(2)で示されるナフトール樹脂硬化剤【化2】(nの値は1〜6)を総硬化剤量に対して30〜100 重量%含む硬化剤(C)無機充填材(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/22 NHQ
, C08G 59/40 NJU
, H01L 23/29
, H01L 23/31
