特許
J-GLOBAL ID：200903036550276950
積層ポリプロピレンフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286713
公開番号（公開出願番号）：特開平11-115124
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 帯電防止性と滑り性に優れ、また透明性にも優れ、各種包装用途に適した積層ポリプロピレンフィルムを提供する。【解決手段】アイソタクチックインデックス(II)が92%以上のポリプロピレン樹脂層(B層)の両面に、平均粒径4μm以下の架橋有機粒子を含有した結晶融解熱量が40〜90J/gのポリプロピレン樹脂層(A層)が積層されたフィルムであって、表面抵抗値が14.0logΩ以下であり、フィルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数が0.7以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルム。
請求項（抜粋）：
アイソタクチックインデックス(II)が92%以上のポリプロピレン樹脂層(B層)の両面に、平均粒径4μm以下の架橋有機粒子を含有した結晶融解熱量が40〜90J/gのポリプロピレン樹脂層(A層)が積層されたA層/B層/A層の構成フィルムであって、表面抵抗値が14.0logΩ以下であり、フィルムを重ねて摩擦したときの静摩擦係数が0.7以下であることを特徴とする積層ポリプロピレンフィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/32
, B32B 27/14
, B32B 27/18
B32B 27/32 E
, B32B 27/14
, B32B 27/18 D
, B32B 27/18 Z
