特許
J-GLOBAL ID：200903036559597163
信号伝送線路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-210168
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037207
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【構成】 Si基板1の表面上に金属薄膜4と絶縁膜2を順次積層し、その表面上に所定の幅を有する金属薄膜線路3を形成し、これによりSi基板上にマイクロストリップ線路構造の信号伝送線路を実現した。【効果】 上記信号伝送線路では、線路インピーダンスで信号伝達を行うことが可能となり、これにより放射,反射を抑え、損失を低減することができ、また線路間のアイソレーションも向上することもできる。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路に組み込まれ、マイクロ波信号を伝送する信号線と該信号線に対する接地線とを有する信号伝送線路において、半導体基板の表面上に形成され、上記接地線として機能する金属薄膜と、該金属薄膜上に形成され、所定の厚さを有する絶縁膜と、該絶縁膜の表面上に形成され、上記絶縁膜の厚さと所望の線路インピーダンスより定まる幅を有し、上記信号線として機能して上記金属薄膜とともにマイクロストリップ線路を構成する金属薄膜線路とを備えたことを特徴とする信号伝送線路。
IPC (4件)：
H01P 3/08
, H01L 23/12
, H01L 23/538
, H01P 3/02
H01L 23/12 Q
, H01L 23/52 A
