特許
J-GLOBAL ID:200903036560709684
ナノチューブをベースにした回路の接続方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
杉村 憲司
, 杉村 興作
, 来間 清志
, 藤谷 史朗
, 澤田 達也
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-539701
公開番号(公開出願番号):特表2008-519454
出願日: 2005年11月04日
公開日(公表日): 2008年06月05日
要約:
集積回路配置の電気的に接続を、カーボンナノチューブにより容易にする。様々な実施例により、カーボンナノチューブ材料(120、135)は、金属のような他の材料(130、125)と関連する。カーボンナノチューブ材料は、異なる回路素子間の電気的に接続を容易にする。
請求項(抜粋):
集積回路チップと、
集積回路配置の電気素子を電気的に接続するように構成及び配置されたカーボンナノチューブをベースにした複合導体と
を具えた集積回路配置。
IPC (9件):
H01L 21/60
, B82B 3/00
, H01L 51/05
, H01L 51/40
, H01L 21/320
, H01L 23/52
, H01L 23/50
, H01L 23/12
, H01L 23/14
FI (9件):
H01L21/60 301F
, B82B3/00
, H01L29/28 100
, H01L29/28 370
, H01L21/88 M
, H01L23/50 V
, H01L23/12 501Z
, H01L23/14 M
, H01L23/12 P
Fターム (18件):
5F033HH00
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033MM01
, 5F033MM03
, 5F033MM05
, 5F033MM15
, 5F033PP06
, 5F033PP15
, 5F033PP26
, 5F044AA01
, 5F044AA02
, 5F044FF02
, 5F044FF03
, 5F044GG01
, 5F044GG10
, 5F067EA00
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