特許
J-GLOBAL ID:200903036561271828

サーマルヘッドとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西教 圭一郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-066129
公開番号(公開出願番号):特開平5-221000
出願日: 1991年03月29日
公開日(公表日): 1993年08月31日
要約:
【要約】【目的】 抵抗体層と基板の端部との間の距離を高精度で容易に確保することができ、かつ信頼性が向上されたサーマルヘッドとその製造方法を提供することにある。【構成】 基板11にはグレーズ層12が形成され、基板11の全面を被覆して抵抗体層13が形成される。抵抗体層13上に個別電極14aおよび共通電極14bをパターンニングする際に、主走査方向の全長に亘って延びる被検出パターン17,18を電極と同一もしくはそれに類する材料で形成する。基板11端部付近の除去されるべき部分19を回転研石などで研削するに際して、基板11の端部が被検出パターン17,18の間に位置すれば、研削完了となる。また被検出パターン17,18は、保護層15やグレーズ層12と接着性が良好であり、研削作業に伴うこれらの剥離を防止する。
請求項(抜粋):
電気絶縁性基板上に形成されたグレーズ層上に、抵抗体層を設け、かつこの抵抗体層上に個別電極と共通電極とを形成するとともに、共通電極の近傍に、上記電極用材料で被検出パターンを形成し、個別電極と共通電極と被検出パターンとの上に、保護層を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
FI (2件):
B41J 3/20 111 H ,  B41J 3/20 111 C
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭63-242656
  • 特開昭63-278868
  • 特開昭63-312169
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