はんだ回路基板及びその形成方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：菊地精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019366
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007244
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【構成】プリント配線板の金属回路露出部にのみ選択的に粘着性を付与するナフトトリアゾール、ベンゾトリアゾール、イミダゾール、ベンゾイミダゾール等の誘導体を含むはんだ回路形成用液に浸漬またはそれを塗布し、該露出部に粘着性を発現させた後、はんだ粉末を付着させ、次いで該粉末を加熱溶融して得たはんだ回路基板及びその製造法。【効果】位置合わせなどの面倒な操作を必要とせず、簡単な操作、かつ高生産性で精密で、微細なパターンをブリッジがなく精確に形成できた。

請求項（抜粋）：