特許
J-GLOBAL ID:200903036567750248

電気二重層キャパシタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): ▲角▼谷 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-097092
公開番号(公開出願番号):特開2007-273700
出願日: 2006年03月31日
公開日(公表日): 2007年10月18日
要約:
【課題】内部抵抗が増加しにくい電気二重層キャパシタを提供する。【解決手段】この電気二重層キャパシタでは、蓋1aと凹状の収容部1bとからなる容器1の内部に、正極2aおよび負極2bの間にセパレータ2cを挟み込んだ電気二重層キャパシタ素子2が配置されている。収容部1bの内部底面には、接続端子8と接続される第1導電層3と、第1導電層3まで貫通する開口部4aを有する絶縁層4が形成されて、開口部4a内には第2導電層5が充填されている。絶縁層4上と第2導電層5上には、アルミニウムからなる第1層6aとカーボンからなる第2層6bとが積層した第3導電層6が形成され、導電性接着剤7を介して正極2aと接続されている。第4導電層10は、導電性接着剤9を介して負極2bと接続されているとともに、接続端子11と接続している。容器1の内部には電解液が注液され、収容部1bと蓋1aとは、溶接により封口されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
蓋と絶縁性材料からなる収容部とを有する容器と、 前記容器内にセパレータを介して対向するように配置された第1電極および第2電極を有する電気二重層キャパシタ素子と、 前記容器内に充填された電解液とを備え、 前記収容部は、 前記収容部の内面上に形成された第1導電層と、 前記第1導電層を覆うように形成された絶縁層と、 前記絶縁層の表面から前記第1導電層に至る開口部と、 前記開口部内を充填するように形成された第2導電層と、 前記絶縁層上および前記第2導電層上に形成されるとともに前記第1電極と電気的に接続される第3導電層とを含み、 前記第3導電層は、 前記絶縁層上および前記第2導電層上に形成された弁作用金属を含む第1層と、 前記第1層上に形成されたカーボンからなる第2層とを有する、電気二重層キャパシタ。
IPC (1件):
H01G 9/155
FI (1件):
H01G9/00 301Z
引用特許:
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る