特許

J-GLOBAL ID：200903036568542703

記録媒体用基板の加工方法及び加工砥石

発明者： 柴田 学
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313772
公開番号（公開出願番号）：特開平9-131654
出願日： 1995年11月08日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：

【要約】【課題】 基板本体の端面に面取部を研削加工するに際し、基板本体の端面における加工中の欠けの発生を抑えるとともに、使用するダイヤモンド砥石の寿命の延長を図ること。【解決手段】 基板本体1Aの内外周端面に面取部2、3を研削加工する記録媒体用基板1の加工方法において、互いに平均砥粒径の異なる粒度分布を有する複数のダイヤモンド砥面31、32(もしくは41、42)を備えてなる砥石13(もしくは14)を用いて研削加工するもの。

請求項（抜粋）：

基板本体の内外周端面に面取部を研削加工する記録媒体用基板の加工方法において、互いに平均砥粒径の異なる粒度分布を有する複数のダイヤモンド砥面を備えてなる砥石を用いて研削加工することを特徴とする記録媒体用基板の加工方法。

IPC (5件)：

B24B 9/00 ,  B24D 5/14 ,  G11B 5/84 ,  G11B 7/26 521 ,  G11B 11/10 541

FI (5件)：

B24B 9/00 L ,  B24D 5/14 ,  G11B 5/84 A ,  G11B 7/26 521 ,  G11B 11/10 541 D