特許

J-GLOBAL ID：200903036569585970

スピーカ用磁気回路

発明者： 武井 茂樹 ,  柿沼 信男 ,  田辺 景 ,  島村 直樹
出願人/特許権者： 日立金属株式会社 ,  アルパイン株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202095
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051597
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【目的】 スピーカの磁気回路による歪を低減し、ボイスコイル(振動板)の高速応答性を向上させて、スピーカの音質を改善する。【構成】 ボイスコイル17,18が挿入される磁気ギャップ15,16の周辺部に、鉄粉を樹脂結合した鉄粉ボンドヨーク8を使用して、ヨークの電気抵抗を大きくし、渦電流の発生を小さく抑える。

請求項（抜粋）：

ヨークと磁石とを備え、ボイスコイルが挿入される磁気ギャップが形成されたスピーカ用磁気回路に於いて、前記ヨークの少なくとも前記磁気ギャップに面する部分を鉄粉ボンドで形成したことを特徴とする磁気回路。

IPC (2件)：

H04R 9/02 102 ,  H04R 9/02

FI (2件)：

H04R 9/02 102 D ,  H04R 9/02 102 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭59-133799