特許
J-GLOBAL ID：200903036578410074
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141346
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334062
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板とこれに実装される半導体搭載用基板との間に、各半田フィレットを常に適正に形成するようにしたプリント配線板を提供する。【構成】 プリント配線板10の表面11上には、各接続ランド12が突設されているとともに、各突起13が、ソルダーレジストの印刷等により山形形状にて半導体搭載用基板20の裏面21に向けて突出形成されている。半導体搭載用基板20の裏面には、各アウターリード部27が各接続ランド12にそれぞれ対向するように突設されている。各半田フィレット30は、各一対の互いに対向するアウターリード部27と接続ランド12との間にそれぞれ形成されている。そして、上記各突起13の高さ及び配置位置は、各半田フィレット30の大きさを考慮して、半導体搭載用基板20の裏面をプリント配線板10の表面11に対し適正な間隔を保持するように定めてある。
請求項（抜粋）：
複数の接続端子を表面に形成したプリント配線板と、複数の接続端子を裏面に形成した半導体搭載用基板とを、各接続端子を対向させて半田フィレットにより半田接続し、前記半導体搭載用基板を搭載するようにしたプリント配線板において、前記プリント配線板の表面上には前記半導体搭載用基板の裏面に向けて複数若しくは面状の突起が設けられており、該突起により前記半導体搭載用基板と前記プリント配線板との間隔を適正に保持するようにしたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
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