両面研磨方法および両面研磨装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大野精市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188307
公開番号（公開出願番号）：特開2001-030151
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】板厚みがより厚いガラス円盤の両面を同時に研磨して、磁気記録媒体用のガラス円盤に適した研磨方法として、研磨速度が大きく、かつガラス円盤の面全体を均一な取代で研磨する方法およびそれに適した両面研磨装置はなかった。【解決手段】直径D1(65mm)の外周と直径D2(20mm)の内周とを有するガラス円盤の表裏両面を、ガラス円盤の両面に対向して設けた一対の回転研磨体で挟み当てつけて同時に研磨する研磨方法であって、ガラス円盤を縦姿勢保持手段により保持し、かつガラス円盤を強制回転させるとともに、一対の回転研磨体として、その回転軸心がガラス円盤の回転軸心に平行な回転軸心を有する直径D(たとえば70mmでD>D1-D2の関係を有する)の回転研磨体を用いて研磨する。

請求項（抜粋）：

直径D1の外周と直径D2の内周とを有する被研磨円盤の表裏両面を、前記被研磨円盤の両面に対向させて設けた一対の回転研磨体で挟み当てつけて同時に研磨する被研磨円盤の両面研磨方法であって、前記被研磨円盤を縦姿勢保持手段により保持し、かつ強制回転させるとともに、前記一対の回転研磨体を、その回転軸心が前記被研磨円盤の回転軸心に平行な回転軸心を有する直径D(D>D1-D2)の回転研磨体としたことを特徴とする被研磨円盤の両面研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 7/17 , B24B 37/04

FI (2件)：

B24B 7/17 Z , B24B 37/04 F

Fターム (14件)：

3C043BC06 , 3C043CC13 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB04 , 3C058AB06 , 3C058BA09 , 3C058CA02 , 3C058CA04 , 3C058CA05 , 3C058CA06 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA18

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