特許

J-GLOBAL ID：200903036592786990

配線基板の製造方法

発明者： 大谷 忠夫 ,  前原 洋一郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236258
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085454
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【構成】本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも一方が可撓性の配線基板からなり、且つ、これら配線基板には配線パターンが形成され、これら配線パターンのうち少なくとも一方の配線パターンにのみはんだ膜が形成され、これら配線パターンが電気的に接続される位置にて上記配線基板の一部を上記配線パターンが電気的に接続するように重ね合わせて上記配線基板をはんだ付けするものであって、上記一部が重ね合わされた一対の配線基板のうち一方の配線基板の端縁部に沿う一条のダムを設けたものである。【効果】本発明の配線基板の製造方法は、はんだ付けにより接合している一対の配線基板の配線パターン間のはんだの末端部にフィレットを形成し、はんだ付けの接合強度を高めるようにしたもので、外力を受けても容易に破断しない電気的信頼性の高い配線基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方が可撓性の配線基板からなり、且つ、これら配線基板には配線パターンが形成され、これら配線パターンのうち少なくとも一方の配線パターンにはんだ膜が形成され、かつ、上記一対の配線パターンが電気的に接続する位置にて上記配線基板の一部を重ね合わせて上記一対の配線パターンを上記はんだ膜を溶融させることによりはんだ付けするものであって、上記重ね合わされた一対の配線基板のうち上方の配線基板の配線パターンに交差する方向に高さが上記はんだ膜の厚さよりも大きい一条のスペーサを設け、はんだ付けにより接合している上記一対の配線パターン間のはんだの末端部にフィレットを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。