特許

J-GLOBAL ID：200903036602557685

パッケージ基板およびそれを用いた半導体装置

発明者： 三輪 孝志 ,  諏訪 元大 ,  野瀬 藤明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-161608
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354665
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 一種類のパッケージ基板に対して多品種の半導体チップが搭載できるパッケージ基板およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 四角形のパッケージベース2の表面の中央部の周辺に複数個の外部電極用パッド4が配置されており、外部電極用パッド4の周辺における各辺に複数個の電源用パッド5と複数個のグランド用パッド6が配置されているものである。

請求項（抜粋）：

四角形のパッケージベースの表面のチップ搭載領域の周辺に複数個の外部電極用パッドが配置されており、前記外部電極用パッドの周辺における各辺に、前記表面では物理的に離れて配置された複数個の電源用パッドと、前記表面では物理的に離れて配置された複数個のグランド用パッドとが配置されていることを特徴とするパッケージ基板。