薄型温度ヒュ-ズ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松月美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102024
公開番号（公開出願番号）：特開2001-283697
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】薄型温度ヒュ-ズにおいて、ヒュ-ズエレメントの極細径化にもかかわらず、放熱性を向上させてラッシュ電流等による自己発熱を抑制して相変態歪や熱膨張歪を僅少にとどめると共にヒュ-ズエレメントの支持状態の安定性を高めることにより、ヒュ-ズエレメントとリ-ド導体との接合箇所の安定化を図る。【解決手段】帯状リ-ド導体1,1間に低融点可溶合金片2が接続され、該低融点可溶合金片2がフラックス5と共に、上記両リ-ド導体の端部にまたがるベ-ス樹脂フィルム3とカバ-樹脂フィルム4との周囲融着または接着により封止され、上記低融点可溶合金片2がベ-ス樹脂フィルムまたはカバ-樹脂フィルムに面接触された平坦面20を有する。

請求項（抜粋）：

帯状リ-ド導体間に低融点可溶合金片が接続され、該低融点可溶合金片がフラックスと共に、上記両リ-ド導体の端部にまたがるベ-ス樹脂フィルムとカバ-樹脂フィルムとの周囲融着または接着により封止され、上記低融点可溶合金片がベ-ス樹脂フィルムまたはカバ-樹脂フィルムに面接触された平坦面を有することを特徴とする薄型温度ヒュ-ズ。

Fターム (7件)：

5G502AA02 , 5G502BA03 , 5G502BB10 , 5G502BB13 , 5G502BC02 , 5G502BC11 , 5G502FF08

引用特許：

審査官引用 (4件)

薄型温度ヒュ-ズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-222282 出願人：内橋エステック株式会社
合金型温度ヒューズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-014015 出願人：関西日本電気株式会社
薄型温度ヒュ-ズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-219686 出願人：内橋エステック株式会社

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