特許
J-GLOBAL ID：200903036608988556
フレキシブル銅張積層板、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られるフレキシブルプリント配線板、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られるフィルムキャリアテープ、そのフレキシブル銅張積層板を用いて得られる半導体装置、フレキシブル銅張積層板の製造方法及びフィルムキャリアテープの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-279931
公開番号（公開出願番号）：特開2007-131946
出願日： 2006年10月13日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル電解銅箔と比べ、更に低プロファイル且つ高強度の電解銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板等を提供する。【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂フィルムと電解銅箔とを積層状態に構成したフレキシブル銅張積層板において、前記電解銅箔の析出面が、表面粗さ(Rzjis)が1.5μm以下で、且つ、光沢度(Gs(60°))が400以上の低プロファイル光沢表面を備え、その析出面と樹脂フィルムとを張り合わせたことを特徴とするフレキシブル銅張積層板等を採用する。そして、このフレキシブル銅張積層板を用いることで、形成した回路が35μmピッチ以下のファインピッチ回路を備えるCOFテープ等のフィルムキャリアテープ状のフレキシブルプリント配線板の製造が容易となる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
樹脂フィルムと電解銅箔とで積層状態に構成したフレキシブル銅張積層板において、
前記電解銅箔の析出面が、表面粗さ(Rzjis)が1.5μm以下で、且つ、光沢度(Gs(60°))が400以上の低プロファイル光沢表面で、その析出面と樹脂フィルムとを張り合わせたことを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
IPC (4件)：
C25D 1/04
, B32B 15/08
, H05K 1/09
, H01L 21/60
C25D1/04 311
, B32B15/08 J
, H05K1/09 A
, B32B15/08 P
, H01L21/60 311W
4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB38
, 4E351DD04
, 4E351DD56
, 4E351GG01
, 4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AK01A
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100DD07B
, 4F100EJ67B
, 4F100GB41
, 4F100GB43
, 4F100JB02B
, 4F100JK01
, 4F100JK02B
, 4F100JK08B
, 4F100JK17
, 4F100JL02
, 4F100JN21B
, 4F100YY00B
, 5F044MM03
, 5F044MM48
出願人引用 (3件)
審査官引用 (13件)
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