特許
J-GLOBAL ID：200903036613098623
半導体装置用リ-ドフレ-ム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212697
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066347
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的はリ-ド等の変形を防ぐと共に樹脂封止の際の樹脂の流れを妨げない固定テ-プを有するリ-ドフレ-ムを提供することである。【構成】リ-ドフレ-ム10は、半導体チップ20が載置されるダイパッド11と、該ダイパッド11を支持する4本の吊りピン12と、複数のリ-ド13と、それら吊りピン12とその周囲に位置するリ-ド13とを固定する固定テ-プ14とからなる。固定テ-プ14は各々固有の形状に形成されており、樹脂封止工程における樹脂流入抵抗を低減する形状である。
請求項（抜粋）：
半導体チップをマウントするダイパッドと、上記ダイパッドを支持する複数の吊りピンと、リ-ド群と、上記一つの吊りピンとその近傍に位置する上記リ-ド群の内の一部のリ-ドとを固定すると共に上記吊りピン毎に設けられた複数の固定テ-プとを具備することを特徴とする半導体装置用リ-ドフレ-ム。
IPC (2件)：
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