特許

J-GLOBAL ID：200903036621129180

押し出し材同志の結合方法及び結合構造

発明者： 寺田 厚
出願人/特許権者： 寺田 厚
代理人 (1件)： 垣内 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116597
公開番号（公開出願番号）：特開平8-290225
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、熱伝導性、通電性を十分に満足させることができる押し出し材同志の結合方法及び装置を提供することにある。【構成】 接合される2つの独立した押し出し材のうちの一方の押し出し材の接合面に複数の凸条部を設けると共に、他方の押し出し材の接合面に前記凸条部に対応する複数の凹条部を設け、各凸条部を対応する凹条部に圧入するに際し、各凸条部及び凹条部の酸化面が互いに剥ぎ取られるように強嵌合して、剥ぎ取られた後の新生面同志が互いにほぼ常温圧接による接合状態になるようにしたものである。

請求項（抜粋）：

接合される2つの独立した押し出し材のうちの一方の押し出し材の接合面に複数の凸条部を設けると共に、他方の押し出し材の接合面に前記凸条部に対応する複数の凹条部を設け、各凸条部を対応する凹条部に圧入するに際し、各凸条部及び凹条部の酸化面が互いに剥ぎ取られるように強嵌合して、剥ぎ取られた後の新生面同志が互いにほぼ常温圧接による接合状態になるようにしたことを特徴とする押し出し材同志の結合方法。

IPC (4件)：

B21D 39/00 ,  B23P 19/02 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

B21D 39/00 Z ,  B23P 19/02 B ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 Z