特許
J-GLOBAL ID：200903036635786159
導体ペースト組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-211339
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045130
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【構成】 銅粉末と無機結合剤を有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト組成物に一次粒子サイズが0.05μm以下のTiO2 超微粉末を微量添加した。【効果】 セラミック基板上に印刷後、焼成炉に大量に投入して焼成しても色むらの発生が見られず、しかも半田濡れ性及びエージング強度に優れた導体膜を基板表面に形成する事が可能となる。
請求項（抜粋）：
(a)銅粉末100重量部と(b)無機結合剤4〜9重量部と(c)一次粒子サイズが0.05μm以下のTiO2 粉末0〜0.2重量部とを(e)有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 1/16 Z
, H05K 1/09 A
