電子部品用パッケージ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-045183
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246493
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【目的】セラミックにクラックの発生がなく、メタライズ層及びメッキ層での剥離の発生がなく、気密封止性に優れた電子部品用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック製の開口周縁部に階段状に複数段のメタライズ層を形成し、該メタライズ層に金属メッキを施してメタライズ・メッキ層とし、金属製の蓋体及びメタライズ・メッキ層を電子ビーム又はレーザの照射により溶着する。

請求項（抜粋）：

開口部が形成されたパッケージに電子部品を収納し、該パッケージの開口周縁部及び蓋体とを溶着してなる電子部品用パッケージにおいて、セラミック製の開口周縁部に階段状に複数段のメタライズ層を形成し、該メタライズ層に金属メッキを施してメタライズ・メッキ層としたことを特徴とする電子部品用パッケージ及びその製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/02 , B23K 15/00 505 , B23K 26/00 310 , C23C 28/02

FI (4件)：

H01L 23/02 C , B23K 15/00 505 , B23K 26/00 310 P , C23C 28/02

Fターム (12件)：

4E066CA16 , 4E068BG02 , 4E068DA07 , 4K044AA13 , 4K044AB05 , 4K044BA02 , 4K044BA06 , 4K044BB02 , 4K044BB10 , 4K044BC08 , 4K044CA15 , 4K044CA53

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