特許

J-GLOBAL ID：200903036638450992

加熱機能付きプリント回路基板

発明者： 縄田 磨
出願人/特許権者： 縄田 磨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287557
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087862
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【目的】従来は、低温環境で電気回路を動作させる為には、電気回路をケース等に入れて空間を加熱して電気回路を暖めて使用していたが、電気回路を実装する為のプリント回路基板自体を加熱して電気回路を暖めて使用するようにした。【構成】プリント回路基板の絶縁層(3)の間に加熱媒体層(4)を設けた。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板の絶縁層(3)の間に加熱媒体層(4)を設ける。以上のごとく構成された加熱機能付きプリント回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05B 3/00 355

FI (2件)：

H05K 1/02 J ,  H05B 3/00 355 Z