特許
J-GLOBAL ID：200903036639352846
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人アイ・ピー・エス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-203624
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048208
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】高速に処理ガスの供給・遮断を行うことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】第1の分散板26には、原料供給ポイント76が配置された第1のバッファ室50、多数の小孔72が形成された第2のバッファ室56a,56b及び多数の小孔74が形成された第3のバッファ室60が形成される。第1のバッファ室50に入った原料ガスは、ブロックポイント80a,80b、82a,82b、84a,84bに導入されるパージガスにより、供給先が第2のバッファ室56a,56b又は第3のバッファ室60へ切り替えられる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板を処理する処理室と、この処理室に処理ガスを供給する処理ガス供給ラインと、前記処理室にパージガスを供給するパージガス供給ラインと、前記処理ガス供給ライン及び前記パージガス供給ラインと前記処理室との間に設けられ、前記処理室へ供給されるガスを分散させる分散板とを有し、前記パージガス供給ラインからのパージガスの供給により、前記処理ガス供給ラインを介して前記処理室の基板へ供給される処理ガスの供給、遮断を制御するブロックポイントを前記分散板に設けたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
4K030EA04
, 4K030KA11
, 4K030KA12
, 4K030KA41
, 5F045AA15
, 5F045DP03
, 5F045EB02
, 5F045EC07
, 5F045EE01
, 5F045EE05
, 5F045EE13
, 5F045EE19
, 5F045EF05
