特許
J-GLOBAL ID：200903036641174270
剥離装置を製造する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
社本 一夫
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 竹内 茂雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-170152
公開番号（公開出願番号）：特開2004-351218
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】剥離装置を製造する種々の方法を提供することにある。【解決手段】剥離装置を製造する方法であって、マンドレル324を提供する工程と、このマンドレル324に電極を取り付ける工程と、マンドレル324を未硬化のエマルジョンで被覆する工程と、エマルジョンを硬化させてマンドレル全体に亘って袋状の被覆を形成する工程と、この被覆をマンドレルから取り外す工程とを含む。マンドレル324に電極を取り付ける工程が、電極を接着剤によって固定することを含むこともできる。マンドレル324を被覆する工程が、未硬化エマルジョン中にマンドレルを浸漬するようにしてもよい。【選択図】 図20
請求項（抜粋）：
剥離装置を製造する方法であって、
マンドレルを提供する工程と、
このマンドレルに電極を取り付ける工程と、
マンドレルを未硬化のエマルジョンで被覆する工程と、
エマルジョンを硬化させてマンドレル全体に亘って袋状の被覆を形成する工程と、
この被覆をマンドレルから取り外す工程とを含む方法。
IPC (3件)：
A61B17/42
, A61B18/12
, A61M25/00
A61B17/42
, A61B17/39
, A61M25/00 410H
4C060HH20
, 4C060KK09
, 4C060KK10
, 4C060KK12
, 4C060KK47
, 4C167AA07
, 4C167AA80
, 4C167BB02
, 4C167BB28
, 4C167CC25
