特許

J-GLOBAL ID：200903036642519336

エポキシ樹脂組成物

発明者： 友国 勝豊
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323050
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179764
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：

【要約】【課題】 半田付け工程における急激な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性、成形時の反応性の違いから生じるバリ、白色斑点、離型性等の諸問題の改良されたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び(C)無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。また、前述の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて製作された半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】(式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)式(2)及び/または式(3)で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び【化2】(式中のRはパラキシリレン、nの値は1〜5)【化3】(式中のRはジシクロペンタジエン、テルペン類、シクロペンタジエン、シクロヘキサノンの各々の水素の2個を除いた残基の中から選択され、nの値は0〜4)(C)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (27件)：

4J036AC02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB05 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05