特許

J-GLOBAL ID：200903036647029779

封止用樹脂組成物および半導体装置

発明者： 伊藤 昌彦 ,  矢田 諭希雄
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186214
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 充填性や作業性がよく、成形加工工程での装置の摩耗も少なく、トランスファー成形に適した熱硬化性の封止用樹脂組成物とそれによる半導体装置とを提供する。【解決手段】 (A)最大粒子径が300μm以下で平均粒子径が5μm以上70μm以下である無機質充填剤、(B)最大粒子径が10μm以下で平均粒子径が0.05μm以上5μm以下である炭酸カルシム充填剤および(C)熱硬化性樹脂を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して(A)の無機質充填剤を30〜90重量%、(B)の炭酸カルシム充填剤を5〜50重量%、(C)熱硬化性樹脂を5〜50重量%それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物であり、またこの封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)最大粒子径が300μm以下で平均粒子径が5μm以上70μm以下である無機質充填剤、(B)最大粒子径が10μm以下で平均粒子径が0.05μm以上5μm以下である炭酸カルシム充填剤および(C)熱硬化性樹脂を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(A)の無機質充填剤を30〜90重量%、(B)の炭酸カルシム充填剤を5〜50重量%、(C)熱硬化性樹脂を5〜50重量%、それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (29件)：

4J002AA021 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE237 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DL006 ,  4J002FA086 ,  4J002FA087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20